• Pâte Thermique GD900 Seringue 1g – 4.8 W/m.K CPU GPU Réparation Électronique
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Pâte Thermique GD900 Seringue 1g – 4.8 W/m.K CPU GPU Réparation Électronique

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Pâte thermique GD900 en seringue de 1 gramme pour le refroidissement optimal des processeurs, GPU et composants électroniques. Idéale pour les réparations TV et équipements électroniques.

Contenu de la commande

1 seringue de pâte thermique GD900 – 1 gramme

🔧 Référence

GD900 – Conductivité thermique : 4.8 W/m.K

📺 Applications

Processeurs CPU/GPU – Composants électroniques TV – Chipsets et autres applications nécessitant un bon transfert thermique

Caractéristiques techniques

Conductivité thermique : 4.8 W/m.K – Contenu : 1g – Consistance : pâte

Pourquoi choisir cette pâte ?

  • Excellente conductivité thermique
  • Seringue pratique pour une application précise
  • Vendeur français – expédition rapide