Pâte à souder sans plomb HXP-602 – Seringue 10 g

Seringue HXP-602 de 10 g vendue à l’unité, conçue pour les travaux de soudure électronique précis. Cette pâte à souder sans plomb facilite l’application sur de petites zones avant chauffage au fer à souder ou à l’air chaud.

Applications

• Réparation de cartes électroniques PCB
• Composants SMD et BGA
• Rétroéclairage LED et connecteurs
• Smartphones, consoles, ordinateurs et appareils électroniques

Contenu pour une unité

• 1 seringue de pâte à souder HXP-602 de 10 g
• 1 poussoir de seringue
• 2 aiguilles de précision : une verte et une rose
• 2 capuchons transparents de protection

Conseils d’utilisation

1. Installer le poussoir et l’aiguille adaptée.
2. Déposer une petite quantité sur la zone à souder.
3. Chauffer avec un fer ou une station à air chaud adaptée au composant.
4. Laisser refroidir avant toute manipulation.

Précautions : utiliser dans un endroit ventilé, éviter tout contact avec les yeux et la peau, ne pas inhaler les fumées et tenir hors de portée des enfants. Respecter les indications figurant sur l’étiquette du produit.

Les paramètres de chauffe peuvent varier selon le matériel et la série reçue : toujours vérifier l’étiquette de la seringue avant utilisation.