Station BGA IR6500 – Reballing / Reflow infrarouge 1250W USB

Station de retouche BGA IR6500 conçue pour le soudage, la réparation et le retrait de composants complexes (BGA, PBGA, CSP, blindages EMI, puces vidéo, processeurs, cartes mères PC et consoles). Chauffage infrarouge supérieur et inférieur avec contrôle précis en boucle fermée, idéal pour les réparations sans plomb.

🔧 Fonctionnement & avantages techniques

• Chauffage IR supérieur et inférieur : chauffe uniforme du PCB pour limiter les chocs thermiques et éviter la déformation de la carte.
• Contrôle en boucle fermée : capteurs mesurent en permanence la température pour compenser les pertes thermiques et maintenir un profil stable (précision ±0,5%).
• 8 phases de montée + 8 phases de maintien : permet des profils thermiques progressifs adaptés au sans-plomb.
• 10 profils enregistrables : réglages sauvegardés pour différents types de PCB (cartes mères, consoles, TV…).
• Logiciel via USB : contrôle du cycle de chauffe, visualisation temps réel, analyse et sauvegarde sur PC.
• Éclairage LED intégré : visibilité améliorée sur l’alignement des puces et les billes BGA.
• Support réglable X-Y : maintien précis du PCB, empêche le cintrage et s’adapte à différents formats.

🛠 Utilisations principales

• Reflow / Reballing de puces graphiques (GPU, APU, chipsets)
• Réparation TV LCD / cartes T-Con / cartes d’alimentation BGA
• Retrait de blindages EMI sans endommager les pistes
• Réparation cartes mères PC, serveurs, NAS, consoles (PS5/PS4/Xbox/Switch)
• Soudure sans plomb à haute température

📏 Caractéristiques techniques

• Puissance totale : 1250W (haut 400W / bas 800W)
• Taille chauffage haut : 80 × 80 mm
• Taille chauffage bas : 180 × 180 mm
• Puce compatible : ≤ 70 × 70 mm
• PCB compatible : ≤ 400 × 305 mm
• Dimensions : 47.5 × 48 × 42 cm
• 220V (prise EU) ou 110V (prise US)

📦 Contenu du colis

• 1 × Station BGA IR6500
• 1 × Cordon d’alimentation
• 1 × Fil capteur température
• 1 × Rouleau papier aluminium
• 1 × Câble USB
• 1 × Manuel (anglais)