Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
Die BGA-Rework-Station IR6500 ist für das Löten, Reparieren und Entfernen komplexer Komponenten (BGA, PBGA, CSP, EMI-Abschirmungen, Videokarten, Prozessoren, PC-Motherboards und Konsolen) konzipiert. Obere und untere Infrarotheizung mit präziser Regelung im geschlossenen Kreislauf, ideal für bleifreie Reparaturen.
🔧 Funktionsweise & technische Vorteile
Obere und untere IR-Heizung: gleichmäßige Erwärmung der Leiterplatte zur Begrenzung von Temperaturschocks und Vermeidung von Verformungen der Platine.
Regelung im geschlossenen Kreislauf: Sensoren messen kontinuierlich die Temperatur, um Wärmeverluste auszugleichen und ein stabiles Profil aufrechtzuerhalten (Genauigkeit ±0,5%).
8 Anstiegsphasen + 8 Haltephasen: ermöglicht progressive Temperaturprofile, die für bleifreies Löten geeignet sind.
10 speicherbare Profile: gespeicherte Einstellungen für verschiedene Arten von Leiterplatten (Motherboards, Konsolen, Fernseher…).
Software über USB: Steuerung des Heizzyklus, Echtzeitvisualisierung, Analyse und Speicherung auf dem PC.
Integrierte LED-Beleuchtung: verbesserte Sichtbarkeit der Chipherausrichtung und der BGA-Kugeln.
Verstellbare X-Y-Halterung: präzise Fixierung der Leiterplatte, verhindert Verbiegen und passt sich verschiedenen Formaten an.
🛠 Hauptanwendungen
Reflow / Reballing von Grafikchips (GPU, APU, Chipsätze)
Reparatur von LCD-TVs / T-Con-Platinen / BGA-Netzteilplatinen
Entfernen von EMI-Abschirmungen ohne Beschädigung der Leiterbahnen
Reparatur von PC-Motherboards, Servern, NAS, Konsolen (PS5/PS4/Xbox/Switch)